深度介入汽车芯片设计并在未来扩大欧洲产能规模

当地时间7日，英特尔透露，已将汽车芯片视为关键战略重点，针对汽车芯片推出晶圆代工加速服务计划，切入上游IC设计环节，推广自家制程。

另外，公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元投资中包括在欧洲新建两座芯片厂，并在未来进一步扩大欧洲产能规模新厂具体地点将在今年内公布，业内猜测，德国，法国，波兰都在备选名单中

深度介入汽车芯片设计

英特尔已在4月透露，拟在未来6—9个月时间内，开始为车企生产芯片昨日，英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示，汽车逐渐成为带轮胎的电脑，预计到2030年，芯片在汽车成本占比将达两成，芯片厂与车企彼此依存

由此，英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点，并针对车企推出晶圆代工加速服务计划，帮助后者调整IC设计，以在芯片制造中采用Intel 16，Intel 3，Intel 18A等工艺制程相较目前汽车行业所使用的的工艺，前述制程都更为先进

根据消息显示，宝马，大众，戴姆勒，博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。

相较之下，英特尔竞争对手的布局仅停留在晶圆代工环节:格芯称将优先考虑汽车芯片订单，台积电甚至允许汽车厂商插队，调度其他产业客户产能助力应对汽车缺芯。"新车的整体折扣下降了大约20%-30%."北京百得利之星的一位销售经理告诉记者，由于芯片短缺，目前产量较小，燃油车通常需要2周的时间来取车，汽车的平均价格比过去增加了2万元。除了汽车价格的降低优惠，交付时间也比以前更长了。

950亿美元是什么概念。。

以如今世界晶圆龙头，也是英特尔最大的竞争对手之一的台积电来说，公司未来3年的计划资本支出为1000亿美元mdash，mdash，同样用于芯片扩产另一晶圆代工龙头三星5月曾表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资投入1514亿美元

不过，上述两家晶圆厂投资均是针对全球范围的产能而言，而英特尔的这950亿美元仅包含欧洲地区。

再回顾英特尔今年以来的频频建厂扩产动作:投资200亿美元在美国亚利桑那新建两座晶圆厂，150亿美元在美国建造一座巨型晶圆厂，200亿美元在欧盟多国建厂，100亿美元在以色列建新厂。

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