英特尔欲逆袭台积电？拟十年投近千亿美元建厂还要深度介入汽车芯片设计

当地时间7日，英特尔透露，已将汽车芯片视为关键战略重点，针对汽车芯片推出ldquo;晶圆代工加速服务rdquo;计划，切入上游IC设计环节，推广自家制程。

另外，公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元(约合950亿美元)。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂，并在未来进一步扩大欧洲产能规模。新厂具体地点将在今年内公布，业内猜测，德国、法国、波兰都在备选名单中。

深度介入汽车芯片设计

英特尔已在4月透露，拟在未来6-9个月时间内，开始为车企生产芯片。昨日，英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示，汽车逐渐成为ldquo;带轮胎的电脑rdquo;，预计到2030年，芯片在汽车成本占比将达两成，芯片厂与车企彼此依存。

由此，英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点，并针对车企推出ldquo;晶圆代工加速服务rdquo;计划，帮助后者调整IC设计，以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相较目前汽车行业所使用的的工艺，前述制程都更为先进。

据悉，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。

相较之下，英特尔竞争对手的布局仅停留在晶圆代工环节：格芯(GlobalFoundries)称将优先考虑汽车芯片订单；台积电甚至允许汽车厂商ldquo;插队rdquo;，调度其他产业客户产能助力应对汽车ldquo;缺芯rdquo;。

950亿美元是什么概念？

以如今世界晶圆龙头，也是英特尔最大的竞争对手之一的台积电来说，公司未来3年的计划资本支出为1000亿美元mdash;mdash;同样用于芯片扩产。另一晶圆代工龙头三星5月曾表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资投入1514亿美元。

不过，上述两家晶圆厂投资均是针对全球范围的产能而言，而英特尔的这950亿美元仅包含欧洲地区。

再回顾英特尔今年以来的频频建厂扩产动作：投资200亿美元在美国亚利桑那新建两座晶圆厂，150亿美元在美国建造一座巨型晶圆厂，200亿美元在欧盟多国建厂，100亿美元在以色列建新厂。(一般情况下，一座晶圆厂从动工到完工试产大约需要两年。)

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