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集成电路高精尖创新中心在北京成立

作者:如思    来源:C114通信网   发布时间:2022-02-20 23:27   阅读量:11250   

日前,集成电路高精尖创新中心在北京成立该中心由北京市教委批准成立,依托清华大学,北京大学共同设立,联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作,是北京服务国家重大战略,深化科研体制机制改革,建设集成电路科技创新高地的重要举措

集成电路高精尖创新中心在北京成立

按照新一期高精尖创新中心建设要求,该中心将凝聚清华,北大两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,建立跨校际,产学研贯通的新型创新载体,重点突破产研壁垒,发挥高校和产业的两个积极性,加速推动技术链的垂直整合和协同创新,引入产业代表,参与立项与评估环节,确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值,设立项目经理人机制,紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

根据消息显示,2015年,北京市教委启动北京高等学校高精尖创新中心建设计划,清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定近期,北京市教委启动该计划新一期建设工作,旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标,加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新,推动实现创新链上下游贯通发展,加速产出解决重大科学难题,突破核心关键技术的实质性科技成果

下一步,北京市教委将依托北京高校,重点面向新一代信息技术,生物医学,营养健康,碳达峰与碳中和,智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心,支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。目前,深圳5G专利申请数量占到全球的34%,5G通信技术全球领先。此外,深圳累计建成5G基站93万个,5G基站密度每平方公里268个,率先实现5G独立组网全覆盖,为5G中高频器件技术的规模验证提供完备测试应用环境。。

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